荥阳市光明金刚石实业有限公司

砂轮的选择问题：

1.砂轮材质选择不当，砂轮的选择基本的砂轮磨料要与砂轮磨削的工件皮配合理。

2.砂轮粒度偏细电镀金刚石磨轮，砂轮粒度在满足粗糙度要求的条件下选择粗号电镀金刚石。

3.砂轮硬度偏硬，选择偏软点的砂轮，提高砂轮的自锐性。

4.砂轮组织过小（紧），选择偏大、疏松的砂轮；以有利于排屑，减少伤害的发生机率。在一些情况下可以考虑使用大气孔砂轮。

5.对砂轮进行特殊的处理。

6.砂轮直径过大，而砂轮磨削面积增大会引起伤害；根据工件的情况可以选择砂轮直径较小的砂轮，尤其适用于内圆砂轮磨削电镀金刚石锯片。

7.对砂轮使用面进行开槽，这种砂轮磨削方式称为“间断式砂轮磨削”，可以减少发热及增加散热的效果；也有利于充分排屑。

8.砂轮钝化，及时修整砂轮。

9.砂轮的平衡不好，必须对砂轮进行精细的平衡，以便砂轮在工作时处于良好的平衡状态。

10.砂轮保持持续的锋利性。

复合电镀金刚石工具

复合电镀金刚石工具常用基体材料一般是普通碳钢、65Mn钢和不锈钢电镀金刚石切片,其表面的物理机械性能往往是不均匀的,为了保证镶嵌在胎体内的金刚石颗粒在磨削压力作用下不致因受力不均刺插到基体表层引起整个复合镀层爆裂,使部分金刚石颗粒从复合镀层中脱落,所以在上砂前必须在基体上预镀一薄镀层。

依据待镶金刚石颗粒平均粒径,选择相应的预镀层厚度,如d平均为49μm的金刚石,预镀层厚度为3~5μm,d平均为196μm的金刚石预镀层厚度以10~15μm为宜。预镀的前处理视基体材质的不同工艺操作要求亦不一样,在此不做赘述。需强调的是基体表面完全活化后带电入槽预镀是提高镀层结合力的保证。

磨边轮磨边粗、边直度：磨边要求光滑，不能有锯齿;边直度≤±0.3mm。

1)后磨机相对的一组磨边轮吃刀量，调节不一致，特别是后一组有这种现象，就会造成磨边粗和存在边直度。

2)同步带、压带不同步，压梁压不紧，造成边直度。

3)修边轮吃刀量过大，致使修边轮磨损严重，出现修边粗，必须停机用磨边轮重新打磨。必要时停机更换。

磨边轮倒角不均：倒角为0.8—1.2mm，大于1.2mm时为倒角宽，小于0.8mm时为不倒角。

1)出现倒角宽时，检测前磨倒角是否过大，造成后磨无法消除。

2)后磨对中夹板调节不到位，磨偏，一边磨多，一边磨少，造成倒角宽和不倒角。

3)新换倒角磨轮后，气压过大造成倒角宽。

4)气动倒角角度调节不到位，造成局部倒角大或不倒角。

新型数字智能磨边机

新型数字智能磨边机将过去磨边机靠人工观察和操作的工作，如今都可以通过数字化、自动化完成，从而能够减轻操作人员劳动强度。对操作人员的专业技能要求大大降低，对提升瓷砖优等品率，保证生产稳定也大有益处。

这一改变得益于推砖机构的改进。以往的推砖机构当砖的对角线超差时就需要停机调节，或者不停机在推砖动作时人到推砖架上进行调节，这样的弊端是显而易见的。

需要多次调整，效率低，过程中会有部分砖超差降级，且对磨边工的经验要求较高。如果停机调节影响生产，不停机调整又有安全隐患。

数字智能磨边机配备了新型的推砖机构，其中一个推砖爪可以进行伺服电动调节，通过对磨边后成品砖的对角线长度尺寸进行检测。当测量两条对角线长度尺寸差超过限定值后，其中一个推砖爪可通过在操作屏上直接输入前后位置的调整量，执行机构可在两次推砖动作的间隙电动完成调整，从而完成入砖角度的调整。

合金砂轮的选择

1) 树脂结合剂金刚石砂轮结合强度弱，因此磨削时自锐性能够好，不易堵塞、磨削、磨削力少、磨削温度低，缺点是耐磨性较差、磨具损耗大，不适合重负荷磨削。

2) 陶瓷结合剂金刚石砂轮耐磨性及结合能力优于树脂结合剂，切削锋利、磨削、不易发热及堵塞、热膨胀量少、容易控制精度、缺点磨削表面较粗、成本较高。

3) 金属结合剂金刚石砂轮结合强度高、耐磨性好、磨损低、寿命长、磨削成本低、能承受较大负荷，但锐性差，易堵塞。

实验证明，强碳化形成元素的加入，使得在烧结过程中造成合金中的这些元素向金刚石界面的迁移、富集并发生反应，生成碳化物。由于金刚石表面形成碳化物层，使金刚石的表面能大大降低，表现出某些金属特性，也就是实现了金刚石表面的金属化。

金刚石砂轮磨损时如何修补

金刚石砂轮的特性包括金刚石磨料的种类、粒度、浓度、结合剂和形状尺寸。今天就来说说金刚石砂轮磨损时如何修补：

由于金刚石磨料所具有的特性（硬度高、抗压强度高、耐磨性好），使金刚石磨具在磨削加工中成为磨削硬脆材料及硬质合金的理想工具，不但、精度高，而且粗糙度好、磨具消耗少、使用寿命长，同时还可改善劳动条件。因此广泛用于普通磨具难于加工的低铁含量的金属及非金属硬脆材料，如硬质合金、高铝瓷、光学玻璃、玛瑙宝石、半导体材料、石材等。

液态金属及其合金对金刚石的浸润：在高温烧结的过程当中，大部分的胎体为液相烧结或者部分液相烧结，粘结相对胎体中的其他组元进行浸润和烧结，有对金刚石颗粒进行浸润和烧结。